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电子灌封胶固化失败原因，2、缩合的，交联密度越大，强度越大，还是越小则小.填料太少，交联度不够，不硬的问题~强度低，是不是胶体很脆？增硬就加多点填料，脆是因为用了低粘度，高低粘度的相互搭配，多做实验，问题简单.粘接强度，怎么看待呢。补强填料少，不行；基胶分子量太小，不行；对某些材料粘接不好，那是体系不对.   1、催化剂加多了,硬度都还可以高可以低，主要就是这个强度问题呀，还有就是粘接力基本就没有，都粘不住铁铝铜PCB，ABS那些.电子灌封胶是缩合的还是加成的啊，填料多少份？(缩合的，填料占23份)加那么多填料应该是冲钙了吧,缩合型的可以通过交联剂用量调节来提高硬度。

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