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电子灌封胶固化失败原因,2、缩合的,交联密度越大,强度越大,还是越小则小.填料太少,交联度不够,不硬的问题~强度低,是不是胶体很脆?增硬就加多点填料,脆是因为用了低粘度,高低粘度的相互搭配,多做实验,问题简单.粘接强度,怎么看待呢。补强填料少,不行;基胶分子量太小,不行;对某些材料粘接不好,那是体系不对. 1、催化剂加多了,硬度都还可以高可以低,主要就是这个强度问题呀,还有就是粘接力基本就没有,都粘不住铁铝铜PCB,ABS那些.电子灌封胶是缩合的还是加成的啊,填料多少份?(缩合的,填料占23份)加那么多填料应该是冲钙了吧,缩合型的可以通过交联剂用量调节来提高硬度。
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